Intel donnera des détails sur sa future puce 3D... dès mars prochain

Les présentations sont faites depuis le CES, il est temps d’apprendre à mieux se connaître. Intel va dévoiler plus d'informations sur son architecture graphique Xe à la mi-mars (16 au 20), lors du salon de la GDC. Ce sera l’occasion pour les développeurs et les curieux que nous sommes de voir ce qu’Intel a passé deux ans à élaborer. L'occasion de relancer le duel qui l'oppose à Nvidia et AMD.

À lire aussi - CES 2020 : Intel ne parvient pas à tenir tête à AMD

L’architecture Xe est dite « adaptable » et peut tout à fait être déployée au cœur des processeurs de PC portables (contrôleur intégré) mais aussi faire office de puce 3D dédiée dans les PC, peu importe leur gamme et donc, leur prétention à faire tourner les titres. Selon leur puissance, les puces seront rangées en trois familles, LP, HP et HPC.

Image

À lire aussi - Tiger Lake : Intel dévoile ce que son futur processeur pour ultraportables aura dans le ventre

Des technos et des caractéristiques

Lors de cette future présentation, Intel prévoit de mettre l’accent sur les avantages et les possibilités offertes par son architecture (notamment la prise en charge matérielle de plusieurs algorithmes, dont le ray tracing) pour faciliter le travail des développeurs et leur permettre de concrétiser les jeux qui sont en gestation dans leurs esprits.

Image

Le programme de la session d’Intel prévoit deux grandes parties, une introduction générale des technologies et une plongée au cœur...

Lire la suite sur 01net.com

A lire aussi